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金风科技:8月15日融资买入653.03万元,融资融券余额11.64亿元

2023-08-17 19:01:53 来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

8月15日,金风科技(002202)融资买入653.03万元,融资偿还711.42万元,融资净卖出58.39万元,融资余额11.48亿元。

融券方面,当日融券卖出3700.0股,融券偿还7000.0股,融券净买入3300.0股,融券余量153.57万股。

融资融券余额11.64亿元,较昨日下滑0.07%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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